led的散熱問題是LED廠家頭痛的問題，不過能夠選用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，能夠有用的將內部熱量導出。鋁基板是一種*的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕 緣功能和機械加工功能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，然后減少灌封膠部分產生的熱阻。 一、鋁基板的特色 1.選用外表貼裝技能（SMT）； 2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有用的處理； 3.下降產品運轉溫度，提高產品功率密度和可靠性，延伸產品運用壽命； 4.縮小產品體積，下降硬體及安裝成本； 5.替代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 二、鋁基板的結構 鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當于一般PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz10oz。 DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。 BaseLayer底層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。 電路層（即銅箔）一般經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流才能，然后應運用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣 層是鋁基板核心技能之地點，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能，具有抗熱老化的才能，能夠接受機械及熱應力。 高功能鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可運用銅 板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），合適于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB資料相比有著其他資料不可比較的優點。合適功率元件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮 小、散熱效果*，良好的絕緣功能和機械功能。 三、鋁基板的用途： 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。 3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。 4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。 5.轎車：電子調節器`點火器`電源控制器等。 6.電腦：CPU板`軟碟驅動器`電源裝置等。 7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。